Finden Sie schnell bestückung von leiterplatten für Ihr Unternehmen: 58 Ergebnisse

In der Bestückung von Leiterplatten sind unsere technischen Möglichkeiten „state-of-the art“ und lassen kaum einen Wunsch offen. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.

Wir übernehmen für unsere Kunden die vollständige Materialisierung ihrer Projekte, obgleich es sich um elektronische Bauelemente, Leiterkarten, Montageteile oder Sonderanfertigungen handelt. Durch langjährige Erfahrung in der Materialbeschaffung, haben wir uns ein großes Netzwerk an Bezugsquellen aufbauen können. Auch bei schwierig zu beschaffenden oder obsoleten Komponenten nutzen wir stets alle Möglichkeiten, um für unsere Kunden die benötigten Bauteile zu beziehen. Sollten im Lebenszyklus eines Projekts Bauelemente abgekündigt werden, bieten wir dem Kunden, im Rahmen des Obsolete-Management, die Möglichkeit mit uns gemeinsam seine Bedarfe abzusichern und Alternativen ausfindig zu machen. Im Bereich der Materialbeschaffung ist unsere Muttergesellschaft, die SE Spezial Elektronik AG, seit 2003 ein zuverlässiger und starker Partner für uns. Die Spezial Elektronik AG bietet, unter anderem in den Bereichen passive Bauelemente, Halbleiter, Steckverbinder, Sensoren und Wireless-Technologie, eine große Vielfalt an Herstellern. Insbesondere stehen hier die Beratung, der Design Support und das logistische Angebot im Vordergrund.

Schaltanlagenneu- und Umbau nach Industriestandard und unterschiedlichen Werksnormen. Programmierung und Montage von Steuerungs- und Regelungssystemen.

Unser Anspruch bei der THT-Bestückung Ihrer Elektronik besteht darin, den größtenteils manuell durchgeführten Prozess nicht nur zuverlässig, sondern auch in höchster Qualität und Präzision auszuführen. Den vielfältigen Herausforderungen, die sich in diesem anspruchsvollen Bereich ergeben, begegnen wir mit klaren Vorgaben und strengen Qualitätsstandards. Zudem setzen wir auf gut geschulte Fachkräfte, die über umfangreiche Erfahrung verfügen und in einem optimalen, ergonomischen Umfeld arbeiten. Dazu kommt der Einsatz modernster Technik und innovativer Lösungen, die sicherstellen, dass jeder Schritt des Prozesses zu einem erstklassigen Endprodukt führt.

Leiterplatten aus Informationstechnologie. Steuerplatine aus Laufwerken ausgebaut. Leiterplatte / Platinen aus Laufwerken (Elektroschrott-Recycling) Leiterplatten aus Informationstechnologie. Steuerplatine aus Laufwerken ausgebaut. Bestpreisgarantie: Metallanhaftung entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

Der Sensistor ISH2000 ist ein robustes Gerät für die professionelle Lecksuche im manuellen oder automatischen Betrieb. Bei dieser einzigartigen Prüfmethode wird kostengünstiges Formiergas (5 % Wasserstoff und 95 % Stickstoff) als Prüfgas genutzt. Dadurch lassen sich unübertroffene Messeigenschaften mit benutzerfreundlicher Technologie, niedrigen Kosten und geringem Wartungsaufwand kombinieren. Der Sensistor ISH2000 wird somit zum Gerät der ersten Wahl für ein breites Spektrum von Produktions- und Wartungsanwendungen. Er eignet sich besonders gut zur Aufspürung von Lecks, deren Größe zum Auslaufen von Flüssigkeiten wie Wasser, Kraftstoff oder Ölen führen könnte, oder in Umgebungen mit gelegentlichen größeren Leckstellen. Das Wasserstoff-Lecksuchgerät Sensistor ISH2000 ist als Desktopmodell und als Rack-Modell erhältlich.

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Neben der Leiterplattenfertigung und -bestückung bieten wir Ihnen umfangreiche Dienstleistungen im Bereich Elektronik um Ihre Baugruppe einsatzbereit anzuliefern. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

Sie suchen einen zuverlässigen Dienstleister, der nicht nur Großserien bedient, sondern auch kleine Stückzahlen anbieten kann? Bei rtg sind Sie genau richtig. Wir bestücken Ihre Produkte zu günstigen Preisen in professioneller Qualität - ab Stückzahl 1! Wir sind extrem flexibel. Schnelle Reaktionszeiten sind unsere Stärke. So haben wir unseren Maschinenpark darauf ausgerichtet, um Kleinstserien so schnell und zuverlässig fertigen zu können wie Großserien. THT Bestückung mit höchster Präzision (THT): • Bauteilvorbereitung • Bestücken, Löten (bleifrei) und Kleben von Bauteilen • Selektiv- und Wellenlöten • Funktions- und elektrische Sicherheitstests • ICT (In Circuit Test) • Optische Kontrollen • Geräteendmontagen Für Sie liefern wir die Komplettlösung! • Konzeption der Geräte • Beschaffung aller dazugehörigen Komponenten • Geräteendmontage • Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage Ihre Vorteile auf einem Blick: • Sie sparen Ressourcen im Einkauf, in der Entwicklung, Fertigung und Logistik • Sie haben einen persönlichen Ansprechpartner • Sie erhalten ein komplettes anschlussfertiges Produkt

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Manche Einsatzbedingungen elektronischer Komponenten und Baugruppen machen es notwendig, dass sie vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt werden. Für diese besonderen Fälle bieten wir das Lackieren und den Verguss von Baugruppen an. Durch das selektive Lackieren haben unsere Kunden die Möglichkeit, ihre Baugruppen, je nach individuellen Ansprüchen, bei uns beschichten zu lassen. Neben der Lackierung bieten wir auch den Verguss von Baugruppen und Gehäusen an. Hierbei können die unterschiedlichsten Vergussmassen und Gießharze verwendet werden.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.

wir entwickeln, prüfen und fertigen die digitalen und analogen Platinen von Prototypen bis zur Serienproduktion. (ARM, FPGA, DSP, etc.)

Rückwände (Backplanes) stammen aus Großrechner- oder Serveranlagen. Die beidseitigen Steckleisten sind vollflächig und mit Goldpins versehen/vorhanden. Leiterplatte / Platine Rückwände oder Backplanes (Elektroschrott-Recycling) Rückwände (Busplatinen) stammen aus Großrechner- oder Serveranlagen. Die beidseitigen Steckleisten sind vollflächig und mit Goldpins versehen/vorhanden. Bestpreisgarantie: Metallanhaftung entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Batterie entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

Setzt Maßstäbe für Geschwindigkeit und Präzision bei der Leckerkennung Der INFICON UL5000 Helium Leak Detector wurde für die wichtigsten und anspruchsvollsten Leckerkennungsanwendungen entworfen. Der UL5000 verwendet die von INFICON entwickelten Softwarealgorithmen I-CAL und Hydro-S in einem felderprobten Vakuumentwurf und bietet Testflexibilität, hohe Empfindlichkeit und schnelle, präzise Ergebnisse, um Leckerkennungsanwendungen zu beschleunigen und zu vereinfachen.  Der UL5000 liefert schnelle Reaktionszeiten in allen Messbereichen sowie extrem kurze Zykluszeiträume beim Erreichen der Testbedingungen und Endergebnisse. Die speziell entworfene Vakuumarchitektur sorgt für kontinuierlich hohe Heliumpumpgeschwindigkeiten und extrem kurze Reaktionszeiten.

Das Wasserstoff-Lecksuchgerät Sensistor Sentrac ist eine zeitgemäße Detektionslösung für den industriellen Einsatz. Das Gerät arbeitet mit dem hoch empfindlichen selektiven Sensistor-Sensor und ermöglicht die flexible Lecklokalisierung in den Bereichen Produktion und Instandsetzung. Da es Lecks aller Größen lokalisiert und mit niedrigen wie hohen Hintergrundkonzentrationen von Prüfgas eingesetzt werden kann, ist es besonders vielseitig. Der Handmesskopf des Sensistor Sentrac ist auf maximale Ergonomie und Effizienz ausgelegt. Das Gerät wird über eine Multifunktionstaste gesteuert, die den schnellen Zugriff auf häufig genutzte Funktionen ermöglicht. LEDs beleuchten den Testbereich und tragen zu einer noch genaueren Lecklokalisierung bei. Ein leicht ablesbares OLED-Display sorgt dafür, dass Informationen zum gesamten Leckdetektionsprozess jederzeit auf einen Blick verfügbar sind. Das Sensistor Sentrac-Gerät ist als stationäre Version und portables Gerät mit Akkubetrieb erhältlich.

Eine neue Dimension für Stabilität und Ansprechverhalten von Lecks bis zu 10-12 atm/css Der INFICON UL1000 Fab Mobile Helium Leak Detector wurde speziell für die Anforderungen von Halbleiteranwendungen entworfen. Beim UL1000 Fab wurde besonders auf Bedienungsfreundlichkeit, Leckerkennungseffizienz und Mobilität innerhalb der Werksumgebung geachtet. Es bietet in allen Messbereichen eine extrem kurze Ansprechzeit für Leckraten. Durch eine optimierte Vakuumarchitektur, die eine hohe Heliumpumpgeschwindigkeit mit hohen Einlassdrücken kombiniert, weist der UL1000 Fab eine beispiellose Leckratenstabilität bis in einen Bereich von <5x10-12 atm cc/s auf. Mit der firmeneigenen Software I-CAL (Intelligent Calculation Algorithm of Leak Rates) gehören lange Reaktionszeiten in niedrigen Leckratenbereichen der Vergangenheit an. Das UL1000 Fab reagiert schnell auf alle Leckratenbereiche. Mit dem Zusatz des TC1000 Test Chamber-Zubehörs ermöglicht der UL1000 Fab Helium Leak Detector einfache, schnelle und präzise Tests von hermetisch versiegelten Teilen wie IC-Paketen, Quarzkristallen und Laserdioden (gemäß MIL-STD 883, Methode 1014).

Das Helium-Schnüffellecksuchgerät Protec P3000(XL) von INFICON wurde speziell für kontinuierliche Schnüffelanwendungen in anspruchsvollen Produktionsumgebungen konzipiert.  Protec® P3000(XL)-Helium-Dichtheitsprüfgerät Wise-Technologie   Zuverlässige Schnüffelleckerkennung  Das Helium-Schnüffellecksuchgerät Protec P3000(XL) von INFICON wurde speziell für kontinuierliche Schnüffelanwendungen in anspruchsvollen Produktionsumgebungen konzipiert.  Das Helium-Schnüffellecksuchgerät Protec P3000(XL) erhöht die Produktivität und Zuverlässigkeit bei der Prüfung von Teilbausätzen und Mid-Production-Tests von Kühl- und Tiefkühlgeräten, Klimaanlagen, Automobilklimaanlagen, RAC-Komponenten und ähnlichen Produkten. Zahlreiche Ausführungsmerkmale erhöhen seine Bedienerfreundlichkeit und machen ihn unempfindlicher gegenüber unachtsamer Verwendung und Betriebsfehlern. Es ist außerdem schnell, so dass Sie Ihre verfügbare Zykluszeit effektiv nutzen können.

Der Sensistor ILS500 ist ein vollintegriertes Leckprüfsystem mit Werkzeugansteuerung, Prüfgashandling, Steuerung des Prüfablaufs und der Lecksuche mit einem neuen benutzerfreundlichen Farb-Touch-Display. Das kompakte Gerät führt Sie durch die Parametereinstellung und verhilft Ihnen so zu einem schnellen Einstieg bei Ihren Dichtheitsprüfungen. Die Steuerung des Gashandling sorgt dafür, dass das Gas rechtzeitig, am richtigen Ort und mit dem korrekten Druck verfügbar ist. Eine Grobleckprüfung erübrigt sich und das verbrauchte Prüfgas wird nach dem Test abgesaugt. Das Werkzeug in Ihrer Spannvorichtung wird über das ILS500 angesteuert und das komplette System kann über eine SPS-Steuerung oder über einen anderen Computer kontrolliert werden. Mithilfe der Zweisondenfunktionalität können Sie sogar einen Prüfling erst mit der automatischen Sonde testen und sofort danach eine manuelle Lecklokalisierung mit der manuellen Sonde durchführen. Der Sensistor ILS500 ist das ideale Gerät für einen breiten Anwendungsbereich – von manuellem Schnüffeln bis zum Einsatz als Schlüsselkomponente in einer vollautomatischen Anlage. Der ILS500 ist in Standard- und Hochdruckversionen erhältlich. Das ILS500 ist außerdem als Fülleinheitversion unter der Bezeichnung ILS500 F erhältlich und kann in Verbindung mit Helium-Lecksuchern zur Befüllung mit Heliumspürgas eingesetzt werden.

Geschwindigkeit, Empfindlichkeit und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Leckerkennungsanwendungen  Der INFICON UL1000 Mobile Helium Leak Detector eignet sich für die anspruchsvollsten industriellen Leckerkennungsanwendungen. Das UL1000 bietet schnelle, präzise und wiederholbare Testergebnisse, Testflexibilität und eine hohe Empfindlichkeit in einer wartungsarmen Konstruktion und meistert die schwierigsten Leckerkennungsaufgaben, die in der Industrie anfallen können. Der UL1000 wurde dafür optimiert, in jeder beliebigen Anwendung von der Leckprüfung bei großen Behältern und Systemen bis hin zu andauernden, repetitiven Komponententests schnelle und präzise Ergebnisse zu liefern – 24 Stunden am Tag und 7 Tage pro Woche, auch unter härtesten industriellen Bedingungen. Mit dem Zusatz des TC1000 Testkammer-Zubehörs ermöglicht der UL1000 Helium-Lecksucher einfache, schnelle und präzise Prüfungen von hermetisch versiegelten Teilen wie IC-Paketen, Quarzkristallen und Laserdioden  (gemäß MIL-STD 843, Methode 1014).

Das LDS3000 AQ ist das erste Dichtheitsprüfgerät, das Formiergas oder Helium in einer einfachen Akkumulationskammer verwendet. ™ULTRATEST-Technologie™ Das LDS3000 AQ ist das erste Dichtheitsprüfgerät, das Formiergas oder Helium in einer einfachen Akkumulationskammer verwendet Das neue Dichtheitsprüfgerät verwendet kostengünstiges Formiergas oder Helium zur Akkumulations-Dichtheitsprüfung. Das LDS3000 AQ ist äußerst empfindlich und kann Lecks bis in den Bereich von 10-5 mbar∙l/s nachweisen. Die Erkennung von Flüssigkeitslecks ist ebenso zuverlässig wie bei der Helium-Vakuumprüfung und kostenmäßig mit der simplen Luftprüfung vergleichbar. Der eigentliche Unterschied: Das neue Dichtheitsprüfgerät verwendet kostengünstiges Formiergas oder Helium zur Dichtheitsprüfung mithilfe der Akkumulationsmethode. 

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

Als kompetenter Dienstleister in der Hardware- und Elektronikentwicklung bieten wir Ihnen umfassende Unterstützung und umfangreiches Know-how, das Ihnen von der Idee bis zur Markteinführung Ihres Produkts zur Verfügung steht. Die Software- und Hardwareentwicklung bei Dischereit realisiert nicht nur Ihre spezifischen Anforderungen, sondern strebt auch kontinuierlich nach innovativen Lösungen und kreativen Ansätzen, um sicherzustellen, dass Ihre Produkte sowohl funktional als auch wettbewerbsfähig im Markt positioniert sind.